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| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스) |
[알파경제=차혜영 기자] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점을 노리는 SK하이닉스와 삼성전자가 6세대 제품인 HBM4 12단 실물을 국내에서 처음으로 공개하며 정면 대결을 예고했다.
SK하이닉스와 삼성전자는 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에서 각기 다른 기술 전략이 담긴 HBM4 제품을 나란히 선보였다.
HBM4는 현재 주력인 HBM3E의 뒤를 잇는 차세대 인공지능(AI) 메모리로, 2026년부터 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 것으로 예상된다.
양사는 280개 참가 업체 중 가장 큰 규모의 부스를 마련하고 HBM4를 전면 중앙에 배치했다. SK하이닉스(D홀)는 제품 실물과 함께 구조 설명 조형물을, 삼성전자(C홀)는 HBM3E 12단과 HBM4 12단을 비교 전시하며 기술력을 과시했다.
주목되는 점은 두 회사의 설계 공정 차이다. SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 공정을 택했다. 시장에서 검증된 기술을 활용해 양산 위험을 최소화하겠다는 안정적 접근이다.
반면 삼성전자는 이보다 앞선 10나노급 6세대(1c) 공정을 선택했다. 기술적 우위를 통해 성능을 극대화하겠다는 도전적 전략으로 풀이된다.
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| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스) |
양사는 모두 엔비디아에 HBM4 12단 샘플을 공급했으며, 현재 품질 검증(퀄테스트) 결과를 기다리고 있다.
업계는 엔비디아의 공급 여부 결정에 따라 두 전략의 희비가 갈릴 것으로 보고 있다.
두 회사는 HBM4 외에도 다양한 차세대 기술을 선보였다. 삼성전자는 갤럭시 Z 플립7 탑재가 유력한 '엑시노스 2500' 실물과 테슬라·애플 등 수주 성과를 낸 파운드리 기술을 공개했다. SK하이닉스는 그래픽 D램(GDDR)과 프로세서 인 메모리(PIM) 등을 전시했다.
소재·부품·장비(소부장) 기업인 한미반도체도 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'와 '2.5D 빅다이 TC 본더' 등을 국내에서 처음 공개했다.
'한계를 넘어, 연결된 혁신'을 주제로 열린 이번 반도체대전은 오는 24일까지 진행된다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
