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| (사진=오브레이) |
[알파경제=(고베)우소연 특파원] 보석 정밀 가공을 맡는 오브레이(Orbray)가 직경 3인치, 약 7.5센티미터의 다이아몬드 기판 양산 기술을 확립했다. 영국의 엘리먼트식스와의 공동 개발 성과로, 차세대 반도체용 재료로의 활용이 기대된다.
오브레이는 앞서 2021년 당시 세계 최대였던 직경 2인치 기판의 양산 기술도 확보한 바 있다. 이 2인치 기판은 인공 다이아몬드 재료의 설계·개발을 맡는 엘리먼트식스의 미국 공장에 양산 라인을 설치해 생산하며, 가동 기간은 27년으로 잡고 있다. 오브레이는 아키타현 유자와시 거점에서 연마와 가공을 담당한다.
반도체 기판 재료로서 다이아몬드는 실리콘보다 고전압, 고온, 방사선에 대한 내성이 높다. 전력 반도체와 양자 컴퓨터뿐 아니라 자동차 산업과 우주 산업에서도 활용 가능성이 거론되고 있다.
2인치 기판은 주로 대학 등 연구용 수요를 상정하고 있다. 이에 비해 한 장에서 더 많은 칩을 얻을 수 있는 3인치는 기업의 제품 개발에 쓰일 것으로 예상된다. 오브레이는 현재 4인치 개발에도 속도를 내고 있으며, 향후 목표는 6인치로 잡고 있다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
